首頁 | LPMS | 低壓成型

低壓注塑

可部分替代灌封、三防漆和高壓注塑成型

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綜合產品與模具設計

從實驗模具到多穴生產模具

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一種環保的解決方案

低壓注塑是一個創新的制程,用於保護您的電子產品免受環境因素影響,如水汽,灰塵,振動和各種搬運

低壓成型如何改進我的產品?

想想“以下方法”:

icon lpm replace

取代

取代傳統的灌封和三防漆,這些都是昂貴的

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icon lpm reduce

減少

減少材料用量,注塑週期,設備和操作所需的空間

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icon lpm reuse

重複利用

重複利用、回收和重新考慮您的產品對環境的影響

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icon lpm rethink

重新思考

低壓成型工藝使設計師和工程師在設計產品時與灌封工藝相比具有更大的靈活性

低壓注塑可以根據產品的電子元件高低不同來設計注塑外形

低壓成型, 可以根據產品的特點來設計注塑外形

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一種簡單的安全保護解決方案

當你用低壓成型工藝代替傳統的灌封時,你只需要用3個簡單的步驟來代替灌封的多達8個步驟

LPMS lpm process step1

步驟1

擺放半成品

將半成品放入模具裏

LPMS lpm process step2

步驟2

注塑

30秒-2分鐘注塑過程

LPMS lpm process step3

步驟3

產品測試

注塑後立即可以做各種測試或者包裝

設備

LPMS提供低壓成型設備,以及配套設備,如冷水機組、烘乾機和自動進料系統

LPMS equipment LPMS

LPMS 800

查看機器

LPMS equipment LPMS

LPMS 300

查看機器

材料選擇

為您的應用選擇合適的漢高聚醯胺材料

材料選擇

technomelt material

注塑產品示例

低壓注塑產品廣泛應用於各種工業領域

Relay Board

繼電器電路板

電子封裝

Junction Ground Plate

電覽注塑

Y型線束

Overmoulded PCB

電路板注塑

電子封裝

Strain Relief

網尾注塑

線束注塑

Temperature Sensor

溫度傳感器

線束注塑

Fibre Optic Plug

光纖插頭

線束注塑

Wave Soldering Wire Positioning

波峰焊線定位

線束注塑

Sensor

傳感器

電子封裝

IR Sensor Module

红外传感器模块

電子封裝

Cable Support

電纜支架

線束注塑

Custom Grommet

定制扣環

線束注塑

Solenoid Coil

電磁線圈

線束注塑

Optical Sensor

光學传感器

電子封裝

Stepper Motor Controller

步進電機控制器

電子封裝

Overmoulded PCB

電路板注塑

電子封裝

Microswitches

微型開關

電子封裝

Overmoulded PCB

電路板注塑

電子封裝

Waterproof plug

防水插頭

線束注塑

Strain Relief Seal

網尾密封

線束注塑

Grommet

索環

線束注塑

Overmoulded PCB

印刷電路板注塑包封

電子封裝

Fibre Optic

光纖

線束注塑

Flexible PCB Wiring

柔性印製電路板

電線電纜注塑

問題?

讓我們評估您的產品,看看低壓成型是否是您一直在尋找的解決方案。