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低压注塑

可部分替代灌封、三防漆和高压注塑成型

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综合产品与模具设计

从实验模具到多穴生产模具

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一种环保的解决方案

低压注塑是一个创新的制程,用于保护您的电子产品免受环境因素影响,如水汽,灰尘,振动和各种搬运

低压成型如何改进我的产品?

想想“以下方法”:

icon lpm replace

取代

取代传统的灌封和三防漆,这些都是昂贵的

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icon lpm reduce

减少

减少材料用量,注塑周期,设备和操作所需的空间

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icon lpm reuse

重复利用

重复利用、回收和重新考虑您的产品对环境的影响

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icon lpm rethink

重新思考

低压成型 工艺使设计师和工程师在设计产品时与灌封工艺相比具有更大的灵活性

低压注塑可以根据产品的电子元件高低不同来设计注塑外形

低压成型, 可以根据产品的特点来设计注塑外形

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一种简单的安全保护解决方案

当你用l低压成型工艺代替传统的灌封时,你只需要用3个简单的步骤来代替灌封的多达8个步骤

LPMS lpm process step1

步骤1

摆放半成品

将半成品放入模具里

LPMS lpm process step2

步骤2

注塑

30秒-2分钟注塑过程

LPMS lpm process step3

步骤3

产品测试

注塑后立即可以做各种测试或者包装

设备

LPMS提供低压成型设备,以及配套设备,如冷水机组、烘干机和自动进料系统

LPMS equipment LPMS

LPMS 800

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LPMS equipment LPMS

LPMS 300

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材料选择

为您的应用选择合适的汉高聚酰胺材料

材料选择

technomelt material

注塑产品示例

低压注塑产品广泛应用于各种工业领域

Relay Board

继电器电路板

电子封装

Junction Ground Plate

电览注塑

Y型线束

Overmoulded PCB

电路板注塑

电子封装

Strain Relief

网尾注塑

线束注塑

Temperature Sensor

温度传感器

线束注塑

Fibre Optic Plug

光纤插头

线束注塑

Wave Soldering Wire Positioning

波峰焊线定位

线束注塑

Sensor

传感器

电子封装

IR Sensor Module

红外传感器模块

电子封装

Cable Support

电缆支架

线束注塑

Custom Grommet

定制扣环

线束注塑

Solenoid Coil

电磁线圈

线束注塑

Optical Sensor

光学传感器

电子封装

Stepper Motor Controller

步进电机控制器

电子封装

Overmoulded PCB

电路板注塑

电子封装

Microswitches

微型开关

电子封装

Overmoulded PCB

电路板注塑

电子封装

Waterproof plug

防水插头

线束注塑

Strain Relief Seal

网尾密封

线束注塑

Grommet

索环

线束注塑

Overmoulded PCB

印刷电路板注塑包封

电子封装

Fibre Optic

光纤

线束注塑

Flexible PCB Wiring

柔性印制电路板

电线电缆注塑

问题?

让我们评估您的产品,看看低压成型是否是您一直在寻找的解决方案。