制程工藝 | LPMS | 低壓注塑

制程工藝

低壓注塑是一種在傳統注塑和傳統灌封或鑄造工藝之間的一種工藝。

Tarapath lpm diagram

模具相比高壓注塑模具設計簡單。

無論是PCB封裝、線束網尾、電線連接器和接頭、感測器、安全電子器件與農業,低壓注塑都是可靠、經濟的保護和封裝解決方案。

要瞭解低壓注塑如何改善您的產品,甚至您的事業,請考慮“以下方法”。

取代 減少 重複利用 重新思考

icon lpm replace

取代

取代傳統的灌封和三防漆,這些都是昂貴的。

用創新的思維方式取代舊的思維方式

低壓注塑為取代傳統的灌封、密封和三防漆工藝提供了機會,這些(傳統的灌封、密封和三防漆工藝)可能是浪費和昂貴的。對於標準化的現成產品,這是一種更創新的電子封裝形式,專門為您的產品設計。

固化時間

灌封

 

24-72小时

密封

 

48-72小时

三防漆

 

4-12小时

低壓注塑

無需固化

需要設備/物料

灌封

 

5 - 7 個設備/物料

密封

 

5 - 7 個設備/物料

三防漆

 

3 - 4個設備/物料

低壓注塑

 

1個設備/物料

工藝步驟

灌封

 

多達8個步驟

密封

 

多達6個步驟

三防漆

 

多達8個步驟

低壓注塑

 

3步驟

icon lpm reduce

減少

減少材料、注塑週期、設備和操作空間。

減少材料

低壓成型工藝可以顯著減少物料損耗

可以根據產品的高低來設計膠位的形狀,而不是填滿一個外殼,意味著產品所用的材料可以大大減少。

Tarapath lpm reduce material

傳統的灌封工藝

步驟1

外殼

模具注塑外殼或現成外殼改良

步驟2

把外殼放在托盤上

步驟3

放半成品到外殼裏

安裝螺絲、金屬圈、墊片等。

步驟4

預熱部件

步驟5

注灌封膠

步驟6

真空

步驟7

固化

需要寶貴的空間長達48小時

步驟8

測試

減少注塑週期

當您用低壓注塑工藝代替傳統的電子封裝時,您將用3個簡單的步驟代替了多達8個步驟。

Tarapath lpm process step1

步驟1

放入電子產品

將電子產品直接放入模具裏。

Tarapath lpm process step2

步驟2

注塑

30秒–2分鐘注塑過程。

Tarapath lpm process step3

步驟3

測試

半成品注塑後馬上進行測試或者包裝。

減少設備和操作的佔用空間

與灌封和三防漆工藝相比,低壓模塑所需的空間要少得多。節省的空間來自於無需儲存正在固化的在製品,三防漆噴塗間,灌封設備,真空室,提取系統。

它們可以用一臺低壓注塑機代替。

icon lpm reuse

重複利用

重複利用,迴圈利用和重新考慮你的產品對環境的影響。

低壓注塑來考慮可持續性

重複利用,循環利用和重新考慮你的產品對環境的影響。

低壓成型等於零浪費。所有以澆口形式存在的多餘材料都是完全可回收的。

材料由天然原料製成,成型過程中沒有有害氣體,材料符合RoHS和REACH標準。

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重新思考

低壓成型可以讓你重新思考你的產品可以成為什麼。

設計自由

低壓成型工藝使設計師和工程師在設計產品時與灌封相比具有更大的靈活性。

如果您想要將注塑形狀保持在最低限度,以便安裝到更大的組件中,那麼低壓注塑允許根據產品高低來設計對應的膠位厚度,而且無需外殼。

低壓注塑使封裝成為外殼。這意味著標誌、圖形、表面處理等設計元素可以直接注塑到產品表面。其他製造工藝不可能在不增加其他裝配的情況下達到這種複雜程度。

產品優化

使用低壓成型, 無需妥協。漢高Technomelt材料(鏈接至材料頁)提供了多種選擇,使您能夠使用輕質材料,該材料對各種子材料具有良好的附著力,對惡劣環境具有很高的抵抗力,所有材料均採用安全的單組分結構。

成本

低壓注塑可以成為降低產品成本和運營成本的主要驅動力。無論是減少物料清單中的項目、還是可以實現的增加產量,相對較低的資本設備成本,還是減少工廠車間的在製品所需空間,都可以節省大量的成本。

 

讓我們評估您的產品,看看低壓注塑是否是您一直在尋找的解決方案!

問題?

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