Low Pressure Molding Solution Provider LPMS was founded in 2004. LPMS is the pioneer of low pressure molding industry in Asia. Aug 2004, first low pressure injection machine officially made by Chinese appeared on the market by LPMS. We have worked on over 2000 applications in the world. LPMS is a global supplier, We have established the perfect distributors and agent service system in global and our customers on every continent.

We offer years of experience to our customers, including outstanding engineering design advice, rapid tooling, material selection and production trials. Our seamless services winning confidence by worldwide customers, they have made us the largest supplier of low pressure molding solution in the world.

   

 

Low Pressure Molding ist ein Einstufenverfahren zur Vergusskapselung und Abdichtung zum Schutz von elektronischen Bauteilen. Die Verwendung einfacher Formwerkzeuge ermöglicht es beim Prozess sehr viel weniger Material als beim herkömmlichen Isoliervergussverfahren zu verwenden. Man benötigt keine Gehäuse. Teilenummern oder Logos können problemlos in die Druckformform als zusätzlicher Nutzen aufgenommen werden. Der Prozess ist schnell - Herstellung des fertigen Elements in Sekunden.

Diese einzigartige Technologie wird in erster Linie für die Vergusskapselung und Ausformung von elektronischen Baugruppen eingesetzt. Dazu zählen Akkus, PCBA, Mikro-Schalter, Magnetspulen und Sensoren, Steckverbinder und Kabelbäume. Die Vorteile sind : Schutz vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit und Vibrationen, niedrige Kosten, empfindliche Baugruppen können sehr gut verarbeitet werden, keine sekundäre Härtung, sehr umweltfreundlich.

   

Nov,11-14th, 2017 Productronica Munich in Germany. LPMS and Germany partner demonstrated the latest low pressure molding technology and the machine and tooling production demonstration attracted a lot of potential customers.
Sept 23, 2017 LPMS organized one day tour to Shenzhen Splendid China folk culture villages for all staff.
Sept 14-16th,2017 LPMS and Henkel India attended the Electronic India 2017.
Sept, 6th-7th, 2017 Melbourne Electronics Design&Assembly Expo.
 

Low pressure molding