东莞市天赛塑胶机械有限公司成立于2004年,是亚洲首家集低压​​注胶技术研究、低压注胶机、低压注胶模具及电子产品的开发与制造、胶料的选择、工艺参数的制定、培训操作人员、完善的售服团队为一体全球性的低压注胶方案的提供商。公司已经在全球建立了完善的经销商和代理服务系统,在全球已经有超过2000个成功的低压注胶应用案例。公司所创立的LPMS 品牌已成为全球相关行业的知名品牌。

目前工厂建筑面积超过10000平方米,是亚洲规模最大的低压注胶技术研发与生产的综合性基地。公司凭借雄厚的低压注胶技术沉淀与科技研发团队,所提供的低压注胶技术有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式感测器、手机与动力电池的设计与制造的先进性。

   

 

低压注塑成型是用来封装保护电子元件的一次成型工艺方法。低压注塑成型与传统的灌封工艺相比,不需要外壳,降低了研发成本,缩短了产品开发周期,同时显著提升产品的生产效率。这是由低压注塑工艺快速固化特性所决定的。一个产品的生产周期只用几秒到几十秒的时间。产品的代码或者公司标志可以很方便的刻在模具上。

低压注塑成型技术主要用于电子产品的灌封与封装。应用于手机电池,印刷电路板,微型开关,电磁阀,传感器,连接器和线束的封装。主要优点有包封后的产品能防水,防震动,低成本,精密的电子元件能得到很好的保护,不需要额外维护。并且对环境无害,因为我们的胶料是环保胶料。

   

2017年11月14日-17日

低压注塑行业的领导者东莞天赛塑胶机械有限公司与其德国合作伙伴携低压注塑解决方案及最前沿的低压注塑技术共同参加在德国慕尼黑举办的国际电子生产设备展 (productronica munich),现场展示的低压注胶设备和低压注塑案例吸引了众多专业观众。

2017年9月

低压注胶行业的领导者东莞天赛塑胶机械有限公司组织了全体员工赴深圳锦绣中华民俗村一日游活动。

2017年9月14 - 16日

东莞市天赛塑胶机械有限公司应印度汉高的邀请,携带低压注塑设备和低压注塑技术参加了新德里举行的2017年印度国际电子元器件及设备博览会 - 慕尼黑电子 展electronica分支展(electronicindia 2017)。

2017年9月6-7日

东莞市天赛塑胶机械有限公司携带低压注塑设备和澳大利亚合作伙样参加在墨尔本举办的电子设计与装配展。

 

Low pressure molding

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